倒裝板工藝研發

項目名稱

倒裝板工藝研發

項目負責人

石雄中

起止時間

2015-03 至 2015-08

立項依據

傳統的LED是正裝板，手工焊件或裝件，倒裝板是用機器打件，元件非常小，直接放在焊盤上，如果錫面不平整或焊盤變形，無法打件，直接報廢。

因此，針對上述問題，公司組織技術人員進行倒裝板的工藝研發，旨在解決噴錫焊盤不平整和兩個偏位的問題。

主要研發內容

1、確定焊盤大小，要求錫面非常平整，避免導致一邊大焊盤，一邊小焊盤。

2、加開導氣孔，保證抽氣良好，顯影出來的焊盤要測量，不能出現顯影不出來。

3、用特珠對位符進行對位，另外注意板邊不能印油，否則會導致無法識別。

4、噴錫厚度做到既薄且平整，噴錫前調整風刀，噴錫后焊盤面側面看不出上、下面厚度不平整。

研究開發方法

本項目由公司自主研發，成立研發小組，由石雄中工程師擔任項目負責人。項目實施采取分工合作的方式進行。項目負責人主要負責項目流程設計以及項目統籌安排，項目研發人員主要負責產品的試驗、測試及改善，等等。項目成員分工合作開展研究，公司從各方面予以支持，以確保項目的順利進行。

具體工作方法：

1、明確人員職責與分工；

2、采用多方論證方法確定產品設計要求；

3、產品在設計過程時要考慮到產品外形、產品相關技術參數（測試要求等）、產品相關認證，生產工藝流程、市場需求等方面因素；

4、產品方案要參考其他相關成功案例進行可行性論證；

5、產品設計方案要進行小組評審、驗證和確認。

主要人員分工

姓名

本項目中分工

石雄中

項目負責人//項目總體方案制定、統籌及實施

黃健余

項目研發人員//產品結構設計

馮健輝

項目研發人員//產品試驗及改善

葉偉文

項目研發人員//產品試驗及改善

田正利

項目研發人員//產品試驗及改善

馮小花

項目研發人員//研發項目技術資料收集、整理

計劃工作進度

時間段

內容

2015-06

確定人員并立項

2015-07 至 2015-08

工藝主案設計及審定

2015-09 至 2015-11

材料及設備準備，試驗實施

2015-12

驗收及評審

項目經費預算

（萬元）

科目

金額

直接投入

人員人工

折舊及無形資產攤銷

其他費用

合計（總預算）

審批意見

   簽字：                            年     月     日